입자 크기 분포를 정확하게 결정하고 제어하기 위해, 시프터 기계는 일반적으로 입자 분리 및 분류의 특정 요구에 맞는 다양한 방법과 기술을 사용합니다. 다음은 일반적으로 사용되는 몇 가지 방법입니다.
메쉬 크기 선택 : Sifter Machines는 정확한 개구부와 함께 다양한 메쉬 크기의 화면 또는 체를 활용합니다. 이 스크린은 메쉬 크기보다 작은 입자가 통과하는 반면 더 큰 입자는 유지됩니다. 메쉬 크기는 원하는 입자 크기 분포에 기초하여 선택됩니다.
진동 및 모션 제어 : Sifter 기계는 종종 스크린을 가로 지르는 입자 움직임을 용이하게하기 위해 진동 또는 진동 운동을 통합합니다. 이 제어 된 움직임은 스크린 오프닝과 상호 작용할 때 크기에 따라 입자를 분리하는 데 도움이됩니다.
공기 흐름 및 공기 분류 : 일부 시프터 기계 공기 역학적 특성에 따라 입자가 분리되는 공기 분류 기술을 활용하십시오. 기계 내의 공기 흐름 패턴은 다양한 크기의 입자를 분리하여 적절한 콘센트로 안내하는 데 도움이됩니다.
초음파 기술 : 고급 Sifter 기계는 화면에 적용되는 초음파 진동을 사용할 수 있습니다. 이 기술은 마찰을 줄이고 입자가 스크린 오프닝에 달라 붙지 않도록함으로써 분리 효율을 향상시켜 입자 크기 제어의 정확도를 향상시킵니다.
분석 기술 : 경우에 따라 Sifter Machines에는 레이저 회절 또는 이미지 분석 시스템과 같은 분석 기기가 장착되어 있습니다. 이러한 기술은 입자 크기 분포의 실시간 또는 후 프로세스 분석을 제공하여 정확한 조정 및 제어를 가능하게합니다.
조정 가능한 매개 변수 : 연산자는 일반적으로 진동 강도, 스크린 각도 및 공급 속도와 같은 매개 변수를 조정하여 체계화되는 재료의 특성에 따라 입자 크기 분포 제어를 최적화 할 수 있습니다.
다중 데크 스크린 : 다수의 데크 또는 스크린 레이어가있는 체계 기계를 사용하면 입자를 상이한 크기 분획으로 순차적으로 체질하고 분류 할 수 있습니다. 이 접근법은 입자 크기 분포를 제어 할 때 전반적인 효율과 정확도를 향상시킵니다.
피드백 제어 시스템 : 일부 최신 시프터 머신에는 자동화 된 피드백 제어 시스템이 장착되어 있습니다. 이 시스템은 센서의 실시간 데이터를 기반으로 프로세스 매개 변수를 모니터링하고 조정하여 일관되고 정확한 입자 크기 분포 제어를 보장합니다.
이러한 방법과 기술을 결합함으로써 Sifter Machines는 입자 크기 분포에 대한 정확한 제어를 달성 할 수 있으며, 제약, 식품 가공, 화학 제조 및 더 많은. 와 같은 다양한 산업에 대한 특정 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.
